Chemischer Palladiumauftrag; Electroless Palladiumauftrag auf Leiterplatte; FF-7884
PRODUKT-BESCHREIBUNG
Homogene, helle und saubere Palladiumbeschichtung. Sie erfüllt den Bedarf von feinen MikroLeiterplatten. Sie kann eine Alternative zur chemischen Vergoldung zur Verfügung stellen oder als untere Schicht verwendet werden. Wir können die Drahtanschlussleistung erhöhen, indem wir den besten Gebrauch der Lötmittelhaftfestigkeit des chemischen Palladiumauftrages machen.
Verfahrensspezifikations-Zustände
FF-7884Mu | 500ml/L |
FF-7884A | 15ml/L |
FF-7884B | 10ml/L |
FF-7884C | Ergänzungsgebrauch |
pH | 7.8~8.2 |
Temp. | 47~53℃ |