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FI-5107 Chemikalien zur Verarbeitung von nicht-Zyanid-alkalinem Kupfer

FI-5107 Chemikalien zur Verarbeitung von nicht-Zyanid-alkalinem Kupfer

  • Markieren

    Nicht-Zyanid-alkaline Kupferplattierung

    ,

    FI-5107 alkalisches Kupferplattieren

    ,

    1000 ml/l alkalische Kupferplattierung Chemikalien

  • Artikel
    Chemisches zusätzliches Mittel
  • Verwenden
    Verkupferung
  • Merkmal
    Schnelle Absetzung, stabiler Prozess
  • Eigenschaften
    Zyanidfrei
  • Komponenten
    Einzigartig
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    Der Ausdruck FI-5107
  • Min Bestellmenge
    Verhandlungsfähig
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    Standardexportverpacken
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/day

FI-5107 Chemikalien zur Verarbeitung von nicht-Zyanid-alkalinem Kupfer

FI-5107 Nicht-Zyanid-alkaline Kupferbeschichtung

 

1. Eigenschaften und geeigneter Bereich
Stabile Lösung, hohe Ablagerungswirksamkeit und gute Dispergierfähigkeit des Verfahrens, besonders geeignet für die Anti-Leck-Kohlenstoff- und Stickstoffbehandlung im Gerätebereich,sowie für die Verwendung von kontinuierlichen Kupferbeschichtungsschichten, die eine feine Kristallisation erfordernDie Beschichtungslösung ist gut verstellbar und die Beschichtung ist bei diesem Verfahren halbhellig.es kann in Verbindung mit dem FI-5106-System unseres Unternehmens verwendet werden, um ein helles Aussehen der Beschichtung zu erhalten.


1.1 geeignet zum Vorplattieren von Druckgussteilen aus Zinklegierung sowie zum Vorplattieren von Substraten aus Aluminiumlegierung nach Zinktauchung;

1.2 Subtile Schicht mit geringen und gleichmäßigen Dickenunterschieden zwischen Hoch- und Niedrigpotenzialbeschichtungen.

1.3 Weite Bandbreite der Stromdichte und ausgezeichnete Abdeckungsfähigkeit.

1.4 Hohe Toleranz gegenüber organischen oder anorganischen Verunreinigungen, leicht zu kontrollieren.

1.5 Einfache Bedienung und Bedieneinrichtung, sowohl Fass- als auch Rackplatten können verwendet werden;

2. Lösungskomposition und Prozessparameter
2.1 Prozessfluss:
Vorbehandlung → Aktivierung → Waschen mit Wasser → Kupferbeschichtung (FI-5107) → Nachbehandlung (Elektroplattierung anderer Beschichtungen)

 

2.2 Zusammensetzung der Plattierlösung

Artikel Reichweite Optimal
FI-5107M 800 ‰ 1000 ml/l 1000 ml/l
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. Zusatzkomplexierungsmittel
FI-5107cu Zusatzkupfer-Ionen
- Das ist Temp. 50°C bis 60°C 55°C
pH >12 >12
Dichte der Kathodenströmung 0.5·3A/dm2 1 ‰2A/dm2
Anode Elektrolytisches Kupfer Elektrolytisches Kupfer
Anodenfläche: Kathodenfläche 1.5·3:1 2.5:1
Filter kontinuierlich kontinuierlich