FI-5107 Nicht-Zyanid-alkaline Kupferbeschichtung
1. Eigenschaften und geeigneter Bereich
Stabile Lösung, hohe Ablagerungswirksamkeit und gute Dispergierfähigkeit des Verfahrens, besonders geeignet für die Anti-Leck-Kohlenstoff- und Stickstoffbehandlung im Gerätebereich,sowie für die Verwendung von kontinuierlichen Kupferbeschichtungsschichten, die eine feine Kristallisation erfordernDie Beschichtungslösung ist gut verstellbar und die Beschichtung ist bei diesem Verfahren halbhellig.es kann in Verbindung mit dem FI-5106-System unseres Unternehmens verwendet werden, um ein helles Aussehen der Beschichtung zu erhalten.
1.1 geeignet zum Vorplattieren von Druckgussteilen aus Zinklegierung sowie zum Vorplattieren von Substraten aus Aluminiumlegierung nach Zinktauchung;
1.2 Subtile Schicht mit geringen und gleichmäßigen Dickenunterschieden zwischen Hoch- und Niedrigpotenzialbeschichtungen.
1.3 Weite Bandbreite der Stromdichte und ausgezeichnete Abdeckungsfähigkeit.
1.4 Hohe Toleranz gegenüber organischen oder anorganischen Verunreinigungen, leicht zu kontrollieren.
1.5 Einfache Bedienung und Bedieneinrichtung, sowohl Fass- als auch Rackplatten können verwendet werden;
2. Lösungskomposition und Prozessparameter
2.1 Prozessfluss:
Vorbehandlung → Aktivierung → Waschen mit Wasser → Kupferbeschichtung (FI-5107) → Nachbehandlung (Elektroplattierung anderer Beschichtungen)
2.2 Zusammensetzung der Plattierlösung
Artikel | Reichweite | Optimal |
FI-5107M | 800 ‰ 1000 ml/l | 1000 ml/l |
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | Zusatzkomplexierungsmittel | |
FI-5107cu | Zusatzkupfer-Ionen | |
- Das ist Temp. | 50°C bis 60°C | 55°C |
pH | >12 | >12 |
Dichte der Kathodenströmung | 0.5·3A/dm2 | 1 ‰2A/dm2 |
Anode | Elektrolytisches Kupfer | Elektrolytisches Kupfer |
Anodenfläche: Kathodenfläche | 1.5·3:1 | 2.5:1 |
Filter | kontinuierlich | kontinuierlich |