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Chemikalien für die galvanische Beschichtung

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China FF-7702 Lichtsauer Zinnplattierung - Formaldehydfreier schneller Ablagerung Stabilprozess Elektronische Plattierung Chemikalie

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China FF-8066 Verfahren zur Elektroplattierung von weißem Kupferzinn

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China Sn-827 Hochgeschwindigkeits-Mattenzinnplattierung mit Methylsulfonsäure für eine hervorragende Schweißfähigkeit

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China Sn-839 kontinuierlicher Glanzverzinnungsprozess

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China FI-9210 Indium-Säulenplattierung für Halbleiterwafer mit breiter Stromdichte und einheitlicher Plattierung

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China FF-7800 Cyanidfreies, mattes Silberplattierungsverfahren

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China FF-7720 Sulfat-Mattzinn-Beschichtungsprozess mit hoher Abscheideeffizienz, niedriger Metallkonzentration und gutem Tiefenvermögen

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China FF-7705 Methansulfonsäure-Glanzverzinnungsprozess mit schneller Abscheidung, stabilem Prozess und ausgezeichneter Schweißbarkeit

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China FI-7710 Hochgeschwindigkeits-Glanzverzinnungsadditiv für elektronische Bauteile mit ausgezeichneter Lötbarkeit und glänzenden Abscheidungen

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China Zyanidfreies Verfahren zur Elektroplattierung von Hartsilber FF-7806 mit hoher Härte (> 120Hv) und breiter Plattierungslösung

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China Cyanidfreies chemisches Silberverfahren für die elektrolose Silberplattierung bei pH < 1,5 und Temperatur 45 ~ 50 °C und Cu2 + <3000 ppm

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China Chemische Vergoldung Leiterplatte FF-7885 mit 24K Rein Gold Beschichtung, dichte Goldschicht und guter Haftfestigkeit für elektronische Produkte

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China FI-7565 Funktionelle Platinplattierung

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China FI-7870 Elektroplattiertes reines Gold

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China FI-7876 Zyanidfreies, elektroplattiertes reines Gold

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