Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkte

CAS 52338-87-1 N,N'-Bis(3-(dimethylamino)propyl)urea (PU) C11H26N4O
99.5% Purity Isomeric alcohol ethoxylates Anionic surfactant with Low dosage in pretreatment for Textile and Leather industry
2-Chlorobenzaldehyde OCBA Chemical Intermediate with Molecular Formula C7H5ClO and Molecular Weight 140.6 as Colorless or Yellowish Liquid
Polyoxyethylene compound OS-8 Zinc Plating Intermediate with pH 5.0~8.0 and ≥80.0 Solid Content as Colorless to Yellowish Viscous Liquid
POLYETHYLENE GLYCOL MONO(2-ETHYLHEXYL) OX-608 Non-ionic Surfactant with ≥80% Assay 5.0-7.0 pH Colorless to Pale Yellow Transparent Liquid
OX-501 Zinc Plating Intermediate POLYETHYLENEGLYCOL OCTYL(3-SULFOPROPYL) DIETHER with Solid Content ≥75% as Low Foaming Anionic Surfactant in Light Yellow Liquid
OX-401A Low foam zinc plating carrier with PH 6.0-8.0 and solid content >60% as a red-brown transparent viscous liquid surfactant
Zyanidfreies Verfahren zur Elektroplattierung von Hartsilber FF-7806 mit hoher Härte (> 120Hv) und breiter Plattierungslösung
Cyanidfreies chemisches Silberverfahren für die elektrolose Silberplattierung bei pH < 1,5 und Temperatur 45 ~ 50 °C und Cu2 + <3000 ppm
Cyanidfreie Silberplattierung Chemikalie mit pH-Wert von 9-10 und Betriebstemperatur von 20-40°C für hocheffizientes Elektroplattieren
Chemische Vergoldung Leiterplatte FF-7885 mit 24K Rein Gold Beschichtung, dichte Goldschicht und guter Haftfestigkeit für elektronische Produkte
FF-5131 Zyanidfreie Kupferplattierung Chemikalien für schnelle Ablagerung Stabilprozess und einheitliche Beschichtung
FF-7800 Cyanidfreies, mattes Silberplattierungsverfahren
EN 6786 Hohe Phosphor-Elektrolose Nickelbeschichtung mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Nichtmagnetische Halbhellige bis Hellige Beschichtungen
FF-6000 Hell-Mittelphosphor-Chemisch Nickel Verfahren
FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung

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