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FF-Cu85 Electroless Copper Plating Process

FF-Cu85 Stromlose Kupferplattierungsverfahren

  • Hervorheben

    saure Verzinkungschemikalien

    ,

    Glanzmittel für die Verzinkung

  • Typ
    Verkupferung
  • Artikel
    Chemischer Hilfsstoff
  • Verwenden
    Electroless Verkupferung
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    TR-124, TR-125, TR-138
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

FF-Cu85 Stromlose Kupferplattierungsverfahren

FF-Cu85 Prozess der elektrischen Kupferplattierung


Beschreibung

Das FF-Cu85-Verfahren ist ein mitteltemperaturiges, schnelles elektroless Kupferdepositionssystem, das speziell für Durchlöchermetallisierungsanwendungen entwickelt wurde.Es legt eine Kupferbeschichtung mit hoher Reinheit abBei Anwendung des nachstehend beschriebenen Verfahrens und Messung mit Hilfe von Ratenplatten legt FF-Cu85 eine Beschichtungsdicke von 1 auf.75 zu 2Das FF-Cu85-Bad weist eine außergewöhnliche Stabilität auf und arbeitet bei ordnungsgemäßer Wartung über längere Zeiträume hinweg kontinuierlich und zuverlässig.
Bitte lesen Sie vor der Anwendung dieses Arzneimittels das vollständige technische Datenblatt.

Prozesskomponenten

FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Formaldehyd

Frisches Bad Make-up-Rezept

Komponente

Volumenprozentsatz

Menge pro Liter

DI Wasser oder destilliertes Wasser

820,3%

823 ml / l

FF-Cu85B

100,0%

100 ml / l

FF-Cu85A

40,0%

40 ml / l

FF-Cu85D

30,0%

30 ml / l

FF-Cu85G

00,2%

2 ml / l

37% Formaldehyd *

00,5%

5 ml / l