FF-Cu85 Prozess der elektrischen Kupferplattierung
Beschreibung
Das FF-Cu85-Verfahren ist ein mitteltemperaturiges, schnelles elektroless Kupferdepositionssystem, das speziell für Durchlöchermetallisierungsanwendungen entwickelt wurde.Es legt eine Kupferbeschichtung mit hoher Reinheit abBei Anwendung des nachstehend beschriebenen Verfahrens und Messung mit Hilfe von Ratenplatten legt FF-Cu85 eine Beschichtungsdicke von 1 auf.75 zu 2Das FF-Cu85-Bad weist eine außergewöhnliche Stabilität auf und arbeitet bei ordnungsgemäßer Wartung über längere Zeiträume hinweg kontinuierlich und zuverlässig.
Bitte lesen Sie vor der Anwendung dieses Arzneimittels das vollständige technische Datenblatt.
Prozesskomponenten
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Formaldehyd
Frisches Bad Make-up-Rezept
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Komponente |
Volumenprozentsatz |
Menge pro Liter |
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DI Wasser oder destilliertes Wasser |
820,3% |
823 ml / l |
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FF-Cu85B |
100,0% |
100 ml / l |
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FF-Cu85A |
40,0% |
40 ml / l |
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FF-Cu85D |
30,0% |
30 ml / l |
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FF-Cu85G |
00,2% |
2 ml / l |
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37% Formaldehyd * |
00,5% |
5 ml / l |