Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkte

Semi-Nickel MAX SA Semi-Nickelplattierungsadditiv - Korrosionsbeständiges nicht schwefelhaltiges Nickelplattierungssystem mit breiter Betriebsbreite
FF-7702 Lichtsauer Zinnplattierung - Formaldehydfreier schneller Ablagerung Stabilprozess Elektronische Plattierung Chemikalie
FF-8066 Verfahren zur Elektroplattierung von weißem Kupferzinn
FF-4310 Nanometer Hochleistungs-Korrosionsschutzmittel
Hydrophobe Verschleißbeständige Beschichtung Nano-Schutzmittel FI-4206 für die Elektroplattierung von Schichten mit Fingerabdruckbeständigkeit
NF-501 Entwässerungs- und Verfärbungsmittel für Plattierteile - geringe Konzentration, rostfeste, einfache Wartung
Sn-827 Hochgeschwindigkeits-Mattenzinnplattierung mit Methylsulfonsäure für eine hervorragende Schweißfähigkeit
FF-116 Fluoridfreier, umweltfreundlicher, hocheffizienter Chromnebel-Inhibitor für die Verchromung
FF-4219 Wasserbasiertes Nano-Schutzmittel für wasserabweisende, korrosionsschützende, Anti-Fingerprint- und leicht zu reinigende Oberflächen auf Holz, Stein und Beton
OX-66 Alkalibeständiges Solubilisierungsmittel-Tensid mit Wasserlöslichkeit, Hochtemperaturstabilität und Elektrolytbeständigkeit
Sn-839 kontinuierlicher Glanzverzinnungsprozess
FI-9210 Indium-Säulenplattierung für Halbleiterwafer mit breiter Stromdichte und einheitlicher Plattierung
TL-110 Serie nichtionisches Dispergiermittel-Tensid mit geringer Schaumbildung und viskositätsreduzierender Wirkung für wasserbasierte Beschichtungen
JC-660 WL-660 Poly(ethylenglykol-co-propylenglykol) Monobutyl-Nichtionisches Tensid mit entschäumenden, emulgierenden und entfettenden Eigenschaften
Multifunktionale Zusatzstoffe der TL104-Serie, nicht-ionische Oberflächenwirkstoffe mit hoher Reinheit
Chemikalien zur Nickelbeschichtung BP 760 Leuchtmittellösung mit Niedrigspannungsbeschichtungsschicht und breiter Stromdichte für eine einfache Badekontrolle

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