Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkte

Cyanide-free Hard Silver Electroplating Process FF-7806 with High Hardness (>120Hv) and Wide Plating Solution Bright Density Range
Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm
Cyanide Free Silver Plating Chemical with pH 9-10 and 20-40℃ Operating Temperature for High Efficiency Electroplating
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
FF-5131 Cyanide-free Copper Plating Chemicals for Fast Deposition Stable Process and Uniform Coating
FF-7800 Cyanidfreies, mattes Silberplattierungsverfahren
EN 6786 Hohe Phosphor-Elektrolose Nickelbeschichtung mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Nichtmagnetische Halbhellige bis Hellige Beschichtungen
FF-6000 Hell-Mittelphosphor-Chemisch Nickel Verfahren
FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung
Hochtemperatur-Bleichmittel Zn-618 für Säure-Zinkplattierung mit hohem Glanz und guter Nivellierungsfähigkeit
Zusatzstoff für die Kupferbeschichtung mit hellen Säuren für die Fassbeschichtung mit hellen Ablagerungen und einheitlicher feinkorniger Oberfläche
KCR-25 Chrombeschichtungshärter mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Chloridfreie Formel für hochmikrohardes Hartchrombeschichtung
Aluminum Alloy Trivalent Chromium Passivator AL-100
Aluminum And Aluminum Alloy Chromium-free Passivator AL 200
CAS 9038-95-3 Poly(ethylenglykol-co-propylenglykol) monobutyl (JC-660)
Bright Zinc ZINCASLOT 50 alkalisches Verfahren ohne Zyanidgehalt für die Verkleidung von Racks und Fässern

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