BBI Dibenzenesulfonimid Elektroplattiermittel Sulfonylimidverbindung
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Dibenzenesulfonimid-Zwischenprodukte für die Elektroplatzierung
,Sulfonylimidverbindung
,2618-96-4 Zwischenprodukte für die Elektroplattierung
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AussehenWeißes Pulver
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MFC12H11O4S2N
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Assay95%min
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Cas2618-96-4
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Molekulargewicht297.4
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HerkunftsortChina
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MarkennameFENGFAN
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ModellnummerBBI
BBI Dibenzenesulfonimid Elektroplattiermittel Sulfonylimidverbindung
BBI Dibenzenesulfonamid; Sulfonylimidverbindung
Anwendung
Sulfonylimidverbindung, die die physikalischen Eigenschaften von Sulfonylimid aufweist und in einer alkalischen Lösung löslich ist.
Bei der Galvanisierung, die als primäres Aufhellmittel anstelle von Saccharin verwendet wird, hat es eine bessere Nivellierungsfähigkeit und einen geringeren Verbrauch als Saccharin (Teilersatz von Saccharin).
| Artikel 1 | Technischer Index |
| Aussehen | Weißes Kristallpulver |
| Beurteilung | 95% Minuten |
| CAS Nr. | 2618-96-4 |
| Höhe der Addition | 20 bis 500 mg/l |
| Wasserlöslichkeit | leicht löslich in Wasser, leicht löslich in alkalischen Lösungen. |
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