FI-9210 Indium-Säulenbeschichtungslösung

 FICH-9210Indium-Säulenbeschichtung (Wafer-Nachbearbeitungs-Workflow)

FI-9210 Indium Column Plating Solution ist eine neu formulierte Zusammensetzung, die speziell für Halbleiter-Wafer-Plattierungsprozesse entwickelt wurde. Es eignet sich für die reflowlötbare Bump-Herstellung in Flip-Chip-Verpackungs- und 2,5D/3D-Verpackungsanwendungen.

Das hocheffiziente und stabile Beschichtungssystem ist für die schnelle Abscheidung reiner Indiumsäulen oder Indiumkörner gleichmäßiger Größe über einen breiten Stromdichtebereich ausgelegt. Dieses Produkt der nächsten Generation bietet branchenführende Galvanisierungsleistung, Badstabilität und maximale Benutzerfreundlichkeit.

Produktmerkmale:

- Großer Betriebsstromdichtebereich

- Gleichmäßige Beschichtung unabhängig von der Substratgeometrie

- Hervorragende Höckerdicke und Gleichmäßigkeit

- Analysierbare Zusätze zur vereinfachten Badpflege

Ausrüstungsanforderungen:

1. Beschichtungsgefäß: Hergestellt aus PP, PVC, PVDC, linearem Polypropylen oder hochdichtem Polyethylen.

2. Anoden: Indiumkugeln in Titankörben müssen vollständig beladen sein, um eine ausreichende Anodenkorrosion sicherzustellen; Für Titankörbe sind Anodenbeutel erforderlich.

3. Belüftung: Empfohlen.

4. Heizgeräte: Wählen Sie PTFE-, Quarz- oder Titanheizgeräte. Es wird empfohlen, mit einem Fehlerstromschutzschalter und einem Fehlerstromschutzschalter ausgestattet zu sein.

5. Filtration: 0,1–0,45 μm PP-Filterpatronen.

BadVorbereitungsverfahren

1.  Vor dem EintauchenBad

Mittel vor dem Eintauchen: Tank mit 100 % unverdünnter Lösung vorbereiten.

2.  GalvanisierenBad