JH-004 Stromversorgung für Edelmetallbeschichtung
Produktanwendungen
Geeignet für Edelmetallplattierung von Steckverbindern, Schmuck und Leiterplatten, weit verbreitet in Industriezweigen wie Mikroschaltkreisen, Elektroplattierung, Präzisionsformen, Ätzen,und Halbleiterherstellung.
Produktmerkmale
- Feine, helle Plattierpartikel, die die Dichte und Porosität erhöhen.
- Niedriger Kontaktwiderstand und gute Verschleißbeständigkeit, wodurch 10-20% der Metallmaterialien eingespart werden.
- Steigert die Plattiergeschwindigkeit erheblich, verbessert die Glätte und erhöht die Härte und Verschleißbeständigkeit.
- Verbessert die Bindungsfestigkeit, die Duktilität und die Gleichförmigkeit der elektroplattierten Schicht.