FF-7795 ist ein neuartiger Nachbehandlungsprozess, der vollständig phosphatfrei ist und eine dünne, transparente und flexible Schutzbeschichtung auf der Zinnoberfläche bildet.Diese Schicht verhindert wirksam, dass die Metalloberfläche bei hoher Luftfeuchtigkeit und Dampfalterung verfärbt/verschmutzt wirdEs wird hauptsächlich bei der kontinuierlichen Walz-zu-Walz-Beschichtung von Halbleiterverpackungen und elektronischen Steckverbindern verwendet.
1. Prozessmerkmale|
Name der Parameter |
Einheit |
Betriebsbereich |
Optimaler Wert |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
Flüssigkeit |
40 ¢ 100 |
80 |
|
Temperatur |
°C |
20 ¢ 30 |
25 |
|
Zeit des Eintauchens |
s |
20 ¢ 60 |
30 |