Galvanisches Verfahren für mattes Zinn-Blei-Legierung ; FI-T210 ; Leiterplatten-Galvanikzusatz

Elektroplattierung von mattem Blei aus Zinn Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.

Das Verfahren zur Beschichtung mit mattem Blei aus Zinn der FI-T210-Serie ist ein neues System zur Beschichtung mit fluorfreier Borsäure und schäumungsarmer Blei aus Zinn.mit einer Breite von mehr als 30 mm,. Feine und gleichmäßige nicht helle Sn Pb-Legierungsbeschichtung kann in einem breiten Bereich der Stromdichte beschichtet werden;IC und andere elektronische Bauteile.

1. Eigenschaften

1) Das organische Säure-System Zinn-Blei-Legierung Prozess hat keine Fluorbronsäure, geringe Korrosivität und einfache Abwasserbehandlung;

2) Ein additiv, einfach zu bedienen, stabile Plattierungslösung und bequeme Wartung;

3) Es weist einen hochstabilen Anteil an der Legierung Sn Pb und eine gleichmäßige Verteilung der Beschichtungsdicke in einem breiten Stromdichtebereich auf;

4) feine und gleichmäßige Beschichtung;

5) hoher Wirkungsgrad und wenig Schaum;

6) Überlegene Schweißleistung.

2- Zusammensetzung des Bades und Betriebsbedingungen

1) Zusammensetzung des Bades:

2) Wirkstoffzusammensetzung: