Reines Verzinnen der Chipkomponenten; Reines Mattzinn FI-SMD sauren Systems Alkasulfonic
Galvanisierungsprozeß des sauren Mattzinns Systems Alkasulfonic reinen. Besonders zugetroffen auf die Galvanisierung von Chipkomponenten. Der Prozess hat gute Streuungsfähigkeit und tiefe Überzugfähigkeit.
FI-SMD Sn konz.25~60ml/l
FI-SMD C.S 120~180ml/L
FI-SMD A.S 50~100g/L
FI-SMD A 40~100ml/L
Temp. 18~40℃