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Alkasulfonic Acid System Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating

Alkasulfonsäure-System-Chippekomponenten FI-SMD Reinzinnplattierung

Produkte - Chemikalien für die galvanische Beschichtung
  • Hervorheben

    Chip-Zinn-Zink-Beschichtung

    ,

    FI-SMD-Zinnplattierung

  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENG FAN
  • Modellnummer
    FI-SMD
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

Alkasulfonsäure-System-Chippekomponenten FI-SMD Reinzinnplattierung

  • Alkasulfonic Acid System Chip Components FI-SMD Pure Tin Plating
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Chip-Komponenten Reinzinn-Beschichtung; Alkansulfonsäure-System matt Reinzinn FI-SMD

 

Alkansulfonsäure-System matt Reinzinn-Galvanikprozess. Speziell angewendet für die Galvanisierung von Chip-Komponenten. Der Prozess hat ein gutes Dispersionsvermögen und Tiefenbelegungsvermögen.

 

FI-SMD Sn Konz.  25~60ml/L

FI-SMD C.S  120~180ml/L

FI-SMD A.S  50~100g/L

FI-SMD A  40~100ml/L

 

Temp.  18~40℃

Umbauten:

Elektroplattierung mit Zink aus mattem Zinn

Elektrolytische Zinnplattierung mit FI-MST

Chip-Zinn-Zink-Beschichtung

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