Nano-Kohlenstoff (Super Eclipse) Umweltfreundliche Einführung in die Lochmetallisierung

Nano Carbon (Super Eclipse) Umweltfreundliche Einführung in die Lochmetallisierung

1. PRODUKTEIGENSCHAFTEN

•   Kurze Einweichzeit
•   Geeignet für dicke Hartplatten
•   Gute Haftung, stabile Lösung (kein Rühren während des Abschaltens)
•   Kürzer als herkömmliche Anlagen 1/2-1/3, weniger Investitionen 1/2-1/3, Wasser- und Stromersparnis 1/2-1/3
•   Geeignet für verschiedene Materialien (FR, CEM, PTFE, Keramikbasis usw.)

2. STANDARD-BETRIEBSVERFAHREN FÜR DEN NANOCARBON-PROZESS

Platine schleifen —— das ganze Loch reinigen —— Überlauf-Wasserwäsche —— Nano Carbon eins —— Heißlufttrocknung —— Vor-Mikroätzung —— Heißlufttrocknung —— Nano Carbon zwei —— Überlauf-Wasserwäsche —— ganzes Loch —— Mikroätzung —— Überlauf-Wasserwäsche —— Heißlufttrocknung —— fertige Metallisierung —— Für Mehrlagenplatinen muss es mit horizontaler oder vertikaler Entbinderung konfiguriert werden und dann in die Nano-Carbon-Linie eintreten.

3. VERGLEICH DER VORTEILE DES NANOCARBON-PROZESSES

Im Vergleich zum traditionellen PTH-Verfahren hat das Nanocarbon-Verfahren viele Vorteile:

1) Verkürzung des Prozesses und deutliche Steigerung der Produktionseffizienz

2) Einfache Prozesskontrolle, einfache Bedienung und einfache Wartung der Lösung

3) Ausgezeichnete Stabilität und lange Lebensdauer, wodurch die Nutzungskosten erheblich gesenkt werden.

4) Kein Formaldehyd und andere schädliche Substanzen, grüner Umweltschutz

Im Vergleich zu herkömmlichen Nano-Carbon-Produkten haben unsere Nano-Carbon-Produkte viele Vorteile:

1) Bei gleicher Länge der Produktionslinie mit Nano-Carbon, unter Verwendung unseres synthetischen Nano-Carbons, wird die Produktionskapazität um das 1- bis 2-fache erhöht, eine Linie, wenn die beiden verwendet werden.

2) Einsparung von etwa 50 % Wasser und Strom.

3) Die Abwassereinleitung wird um etwa 50 % reduziert.

4) Es kann auf verschiedene Materialien und Dicken von Hartplatten, Weichplatten und weich-harten Kombinationsplatten angewendet werden.

5) Für Schlitzlochplatinen und Mehrlagenplatinen, die höhere Anforderungen an die Haftfestigkeit der Kupferplattierungsschicht auf der Lochwand haben, erreicht oder übertrifft die Haftfestigkeit der Lochwand nach einer Spezialbehandlung den chemisch getauchten Kupferprozess.