Nano-Kohlenstoff (Super Eclipse) Umweltfreundliche Einführung in die Lochmetallisierung

Nano-Kohlenstoff (Super Eclipse) Umweltfreundliche Einführung in die Lochmetallisierung

1. Produkteigenschaften

• Kurze Einweichenzeit
• mit einer Breite von mehr als 20 mm
• Gute Bindung, stabile Lösung (keine Rührung während des Abschaltens)
• Kurzer als herkömmliche Geräte 1/2-1/3, weniger Investitionen 1/2-1/3, Wasser sparen, Strom 1/2-1/3
• Für verschiedene Materialien geeignet (FR, CEM, PTFE, Keramik usw.)

2. STANDARD-BETRICKUNGSPROCEDUREN für den Nano-Kohlenstoffprozess

Grind the board —— clean the whole hole —— overflow water washing —— nano carbon one —— hot air blow dry —— pre-micro-etching —— hot air blow dry —— nano carbon two —— overflow water washing —— whole hole —— micro-etching —— overflow water washing —— hot air blow dry —— finished metallization —— to do multilayer boardEs muss mit horizontaler oder vertikaler Entbindung konfiguriert werden und dann die Nano-Kohlenstofflinie eingeben.

3. Vergleiche der Vorteile des Nano­Kohlenstoff­Verfahrens

Im Vergleich zum herkömmlichen PTH-Verfahren hat das Nanocarbon-Verfahren viele Vorteile:

1) Verkürzung des Prozesses und deutliche Steigerung der Produktionseffizienz

2) Einfache Steuerung, einfache Bedienung und einfache Wartung der Lösung

3) Ausgezeichnete Stabilität und lange Lebensdauer, was die Betriebskosten erheblich senkt.

4) Keine Formaldehyd und andere schädliche Stoffe, grüner Umweltschutz

Im Vergleich zu traditionellen Nano-Carbon-Produkten haben unsere Nano-Carbon-Produkte viele Vorteile:

1) Die gleiche Länge der Produktionslinie mit Nano-Kohlenstoff, die Verwendung unserer synthetischen Nano-Kohlenstoff, Produktionskapazität erhöht um 1-2 mal, eine Linie, wenn die beiden verwendet.

2) Einsparung von etwa 50% Wasser und Strom.

3) Die Abwasserentladung wird um etwa 50% reduziert.

4) Es kann auf verschiedene Materialien und Dicken von Hartplatten, Weichplatten und weichen und harten Kombinationsplatten angewendet werden.

5) Für Schlitthöhle und Mehrschichtplatten, die höhere Anforderungen an die Bindungskraft der Kupferplatten auf der Lochwand haben,die Bindungskraft der Bohrwand erreicht oder übersteigt die des chemisch eingetauchten Kupferprozesses nach spezieller Behandlung.