FI-7876 Zyanidfreies, elektroplattiertes reines Gold
Die mit diesem Verfahren erzeugte Beschichtung weist einen Goldgehalt von 99,99% auf, hat ein helles Aussehen, eine gute Duktilität, eine gute Schweißfähigkeit, einen geringen Kontaktwiderstand (0,3 m Ω), eine hohe Korrosionsbeständigkeit,und kann die Farbverwahrung auf lange Sicht erhaltenStabile Plattierlösung und schnelle Plattiergeschwindigkeit.
Wird für das Elektroplattieren von reinem Gold auf Transistoren, integrierten Schaltungen und anderen Halbleiterkomponenten verwendet, geeignet für das Aufhängen und Walzen.