FI-9210 Indium-Säulenplattierung für Halbleiterwafer mit breiter Stromdichte und einheitlicher Plattierung
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Hervorheben
Breiter Stromdichtebereich Indiumkolonnenplattierung
,Einheitliche Beschichtung FI-9210
,Ausgezeichnete Stoßdicke Halbleiter Waferplattierung Chemikalie
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VerwendenIndium-Säulenbeschichtung
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Typ2,5D/3D-Verpackungsanwendungen
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Artikelchemischer Hilfsstoff
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MerkmalHalbleiter-Wafer-Beschichtung
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HerkunftsortChina
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MarkennameFENGFAN
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ModellnummerFI-9210
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Min BestellmengeVerhandelbar
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PreisVerhandelbar
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Verpackung InformationenStandard-Exportverpackung
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Lieferzeit15-25 Arbeitstage
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ZahlungsbedingungenL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit200000pcs/Tag
FI-9210 Indium-Säulenplattierung für Halbleiterwafer mit breiter Stromdichte und einheitlicher Plattierung
FI-9210 Indium-Säulenplattierungslösung ist eine neu formulierte Zusammensetzung, die speziell für die Plattierung von Halbleiterwafern entwickelt wurde. Sie eignet sich für die Herstellung von Reflow-lötbaren Bumps in Flip-Chip-Gehäusen und 2.5D/3D-Gehäuseanwendungen.
Das hocheffiziente und stabile Plattiersystem ist für die schnelle Abscheidung von reinen Indiumsäulen oder gleichmäßig großen Indiumkörnern über einen breiten Stromdichtebereich ausgelegt. Dieses Produkt der nächsten Generation bietet branchenführende Plattierleistung, Badstabilität und maximale Benutzerfreundlichkeit.
- Breiter Betriebsstromdichtebereich
- Gleichmäßige Plattierung, unbeeinflusst von der Substratgeometrie
- Hervorragende Bump-Dicke und -Gleichmäßigkeit
- Analysierbare Additive für vereinfachte Badwartung
Vorbadmittel: Bereiten Sie den Tank mit 100 % unverdünnter Lösung vor.
| Vorbereitungsprodukte | Menge |
|---|---|
| FI-9210 Indium-Konzentrat | 335 ml/L |
| MSA-Säure | 60 ml/L |
| FI-9211 Indium-Additiv | 100 ml/L |
| Reines Wasser | 505 ml/L |
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.
