Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkte

TR-124 Hochkorrosionsschutz-Dreiwertiger Chrompassivator mit Übereinstimmung mit den US-amerikanischen Normen GME00252 und GMW-3044
FF-7720 Sulfat-Mattzinn-Beschichtungsprozess mit hoher Abscheideeffizienz, niedriger Metallkonzentration und gutem Tiefenvermögen
FF-7705 Methansulfonsäure-Glanzverzinnungsprozess mit schneller Abscheidung, stabilem Prozess und ausgezeichneter Schweißbarkeit
FI-7710 Hochgeschwindigkeits-Glanzverzinnungsadditiv für elektronische Bauteile mit ausgezeichneter Lötbarkeit und glänzenden Abscheidungen
990,5% Reinheit Isomerische Alkoholethoxylate Anionische Tenside mit niedriger Dosis bei Vorbehandlung für die Textil- und Lederindustrie
2-Chlorbenzaldehyd OCBA chemisches Zwischenprodukt mit der Summenformel C7H5ClO und dem Molekulargewicht 140,6 als farblose oder gelbliche Flüssigkeit
Polyoxyethylenverbindung OS-8 Zinkplattierung Zwischenprodukt mit pH 5,0 bis 8,0 und ≥ 80,0 Feststoffgehalt als farblose bis gelbliche viskose Flüssigkeit
POLYETHYLENGLYKOL MONO(2-ETHYLHEXYL) OX-608 Nichtionisches Tensid mit ≥80% Gehalt 5,0-7,0 pH-Wert Farblose bis blassgelbe, transparente Flüssigkeit
OX-501 Zinkplattierung Zwischenprodukt POLYETHYLENEGLYCOL OCTYL ((3-SULFOPROPYL) DIETHER mit einem Feststoffgehalt von ≥ 75% als niedrig schaumend anionischer Tensid in hellgelber Flüssigkeit
OX-401A Schaumarmer Zinkbeschichtungsträger mit pH 6,0-8,0 und Feststoffgehalt >60% als rotbraune, transparente, viskose Flüssigkeit, Tensid
Zyanidfreies Verfahren zur Elektroplattierung von Hartsilber FF-7806 mit hoher Härte (> 120Hv) und breiter Plattierungslösung
Cyanidfreies chemisches Silberverfahren für die elektrolose Silberplattierung bei pH < 1,5 und Temperatur 45 ~ 50 °C und Cu2 + <3000 ppm
Cyanidfreie Silberplattierung Chemikalie mit pH-Wert von 9-10 und Betriebstemperatur von 20-40°C für hocheffizientes Elektroplattieren
Chemische Vergoldung Leiterplatte FF-7885 mit 24K Rein Gold Beschichtung, dichte Goldschicht und guter Haftfestigkeit für elektronische Produkte
FF-5131 Zyanidfreie Kupferplattierung Chemikalien für schnelle Ablagerung Stabilprozess und einheitliche Beschichtung
EN 6786 Hohe Phosphor-Elektrolose Nickelbeschichtung mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Nichtmagnetische Halbhellige bis Hellige Beschichtungen

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