Chemische Vergoldung von PCB FF-7885
Chemische Vergoldung FF 7885Dies erzeugt eine dichte Goldschicht mit hervorragender Bindfestigkeit und überlegener Schweißfähigkeit.
Anwendungen
- Elektronische Produkte
- PCB chemische Nickel-Goldplattierung
- Dekorative Vergoldungsanwendungen
Verfahrensspezifikationen
| Parameter |
Wert |
| Au |
00,5-2,5 g/l |
| FF-7885 |
50 bis 125 ml/l |
| pH |
4.0 bis 5.0 |
| - Das ist Temp. |
80 bis 90 °C |
| Zeit |
10 bis 15 Minuten |