Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Produkte

Zyanidfreies Verfahren zur Elektroplattierung von Hartsilber FF-7806 mit hoher Härte (> 120Hv) und breiter Plattierungslösung
Cyanidfreies chemisches Silberverfahren für die elektrolose Silberplattierung bei pH < 1,5 und Temperatur 45 ~ 50 °C und Cu2 + <3000 ppm
Cyanidfreie Silberplattierung Chemikalie mit pH-Wert von 9-10 und Betriebstemperatur von 20-40°C für hocheffizientes Elektroplattieren
Chemische Vergoldung Leiterplatte FF-7885 mit 24K Rein Gold Beschichtung, dichte Goldschicht und guter Haftfestigkeit für elektronische Produkte
FF-5131 Zyanidfreie Kupferplattierung Chemikalien für schnelle Ablagerung Stabilprozess und einheitliche Beschichtung
EN 6786 Hohe Phosphor-Elektrolose Nickelbeschichtung mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Nichtmagnetische Halbhellige bis Hellige Beschichtungen
FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung
Hochtemperatur-Bleichmittel Zn-618 für Säure-Zinkplattierung mit hohem Glanz und guter Nivellierungsfähigkeit
Zusatzstoff für die Kupferbeschichtung mit hellen Säuren für die Fassbeschichtung mit hellen Ablagerungen und einheitlicher feinkorniger Oberfläche
KCR-25 Chrombeschichtungshärter mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Chloridfreie Formel für hochmikrohardes Hartchrombeschichtung
Blau Weiß Passivierung Trivalent Chromplattierung mit hoher Korrosionsbeständigkeit
OX-108 Sulfon-Amoniumsalz anionischer Tensid Kaliumchlorid Zinkbeschichtung
Sulton 1,3-Propane CASs 1120-71-4 (1,3-PS) C3H6O3S
CAS 1072-53-3 132,2-Dioxathiolan 2,2-Dioxid DTD Elektrolytzusätze
CAS 68555-36-2 WT Polyquaternium-2 gelblich bis gelb
CAS 68797-57-9 Imidazol-Epichlorodydrin Kopolymer ((IZE) C6H9ClN2O

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