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FF-5101 Environmentally friendly Non-Cyanide alkaline thick Copper Process

FF-5101 Umweltschonend Nicht-Zyanid-alkaline Dicke Kupferprozess

  • Hervorheben

    FF-5101 alkalische Dicke Kupferprozess

    ,

    Nicht-Zyanid-alkaline Dickkupferprozess

  • Typ
    Halbhell
  • Artikel
    chemischer Hilfsstoff
  • Verwenden
    Verkupferung
  • Merkmal
    Zyanidfrei
  • Name
    Chemikalien für die Kupferplattierung
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    FF-5101
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

FF-5101 Umweltschonend Nicht-Zyanid-alkaline Dicke Kupferprozess

FF-5101 Umweltschonend Nicht-Zyanid-alkaline Dicke Kupferprozess


1.Eigenschaften
Gute Stabilität der Beschichtungslösung und hohe Ablagerungswirksamkeit; hohe Stromwirksamkeit, gute
dispergierende Fähigkeit, die sich besonders für die Behandlung von Kohlenstoff und Stickstoff durch Durchsickerung im Feld eignet
Ausrüstung und auch geeignet für den Einsatz einer kontinuierlichen Kupferbeschichtung, die eine sorgfältige
Die Beschichtung ist einstellbar und die Beschichtung ist halbhell.
Zyanidfreie Formel reduziert die Umweltverschmutzung erheblich; die Beschichtungsschicht hat gute
Schweißbarkeit, gute Leitfähigkeit und gute Verfärbungsbeständigkeit;
Industrie der Elektro- und Elektronikgeräte, Telekommunikationsgeräte und Instrumenten und
die Produktion von Zählern.
1.1Die Beschichtung dieses Verfahrens ist fein und dicht, und der Dickenunterschied zwischen hohen und niedrigen
Die mögliche Beschichtung ist klein und gleichmäßig.
1.2- Weite Bandbreite der Stromdichte und ausgezeichnete Abdeckungsfähigkeit.
1.3Organische oder anorganische Verunreinigungen sind leicht zu kontrollieren und sind sehr gut verträglich.
1.4. Einfache Bedienungstechnik, kann aufhängen oder rollen;

 

2.Verfahrensfluss:
Vorbehandlung aktiviertes Waschen Kupferbeschichtung (FF-5101) (Beschichtung anderer Samen).
Bestandteile der Plattierungslösung:
FF-5101M: 900-1000 ml/l
FF-5101R: Ergänzungskomplexierungsmittel
FF-5101Cu: Ergänzung Cu2+
Temperatur: 40°C bis 60°C
PH: > 12
Dichte des Kathodenstroms: 0,5 ̊3 A/dm2
Anoden-Elektrolytkupfer
Anodische Fläche, Kathodische Fläche: 1 ̊2: 1
Filter: Fortsetzung
Rühren: mechanisches Rühren oder Kathodenbewegung