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Direct Acid Copper Plating Process ; Steel Substrate acid copper plating solution Bright Copper Plating ; FI-ZL001

Direktes saures Kupferplattierungsverfahren; Stahlsubstrat-Sauerkupferplattierungslösung Glanzkupferplattierung; FI-ZL001

  • Hervorheben

    Sauerkupferplattierungslösung für Stahlsubstrate

    ,

    Brillende Säure Kupferplattierung Lösung

    ,

    Glanzkupferplattierung für Stahlsubstrate

  • Typ
    Aufheller
  • Merkmal
    Säure-Kupferbeschichtung
  • Besonderheit
    Direktes Kupferplattieren
  • Substrat
    Stahl und Edelstahl
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    Die in Absatz 1 genannte Nummer gilt nicht.
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

Direktes saures Kupferplattierungsverfahren; Stahlsubstrat-Sauerkupferplattierungslösung Glanzkupferplattierung; FI-ZL001

Verfahren zur direkten Säure-Kupferbeschichtung• direkte Säure-Kupferbeschichtung auf Stahlsubstrat;

 

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Verfahren zur direkten Säure-Kupferbeschichtung

 

Eigenschaften

• Es handelt sich um eine zyanidfreie Säure-Kupferbeschichtung auf Stahl- und Eisen-Substrat, besonders geeignet für die kontinuierliche Beschichtung.

 

• Es kann die Grundschicht sein, anstelle von halbleichem Nickel- oder Watt-Nickel- oder Cyanid-Alkali-Kupferbeschichtung.

 

• Die Kupferbeschichtungsschicht konnte eine Dicke von mehr als 200 μm erreichen.

 

• Es enthält kein Zyanid, so daß es leicht ist, das Abwasser zu reinigen und wenig Umweltverschmutzung hat.

 

• Die Wartung des Bades ist einfach und die Lebensdauer lang.

 

• Hochgeschwindigkeits-Kupferbeschichtung, hohe Stromwirksamkeit und gute Tiefenbeschichtung, besonders geeignet für Spulen mit hoher Stromgeschwindigkeit.

 

Betriebsbedingungen

Betriebsbedingungen Strecke (Rackplattierung) Bade-Make-up
Kupfersulfat ((CuSO4·6H2O) 100-150 g/l 100 g/l
Schwefelsäure ((H2SO4) 100-150 g/l 70 g/l
Eine 5 ̊25 ml/l 25 ml/l
B 50 bis 100 ml/l 50 ml/l
C 50 ~ 100 ml/l 50 ml/l
Temperatur 20 bis 40 °C 30°C
Dichte der Kathodenströmung 1 ~ 10A/dm2 3A/dm2
Filter Kontinuierliche Filtration
Rühren Kathodenschaukeln oder Luftrütteln
Anode Phosphor-Kupfer