FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung
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Hervorheben
Chemikalien zur schnellen Ablagerung von Kupferplatten
,Stabile Verfahren zur Elektroplattierung von Kupfer-Plattierchemikalien
,Umweltschonendes chemisches Hilfsmittel
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TypAufheller
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ArtikelChemisches Hilfsmittel
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VerwendenVerkupferung
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BesonderheitSchnelle Absetzung, stabiler Prozess
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MerkmalZyanidfrei
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NameChemikalien für die Kupferplattierung
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HerkunftsortCHINA
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MarkennameFENGFAN
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ModellnummerFF-5100
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Min BestellmengeVerhandelbar
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PreisVerhandelbar
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Verpackung InformationenStandard -Exportverpackung
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Lieferzeit15-25 Arbeitstage
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ZahlungsbedingungenL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit200000pcs/Tag
FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung
FF-5100 Nicht-Zyanid-alkalisches Kupferbeschichtungsprozess
FF-5100 Nicht-Zyanid-Alkalkopferplattierung ist umweltfreundlich und kann den Umweltanforderungen der Galvanisierungsanlage entsprechen.
1.Eigenschaften
1.1 Nicht-Zyanid, geeignet für die direkte Kupferbeschichtung von Eisen- und Stahlsubstraten, auch geeignet für Aluminiumlegierungen und Zinklegierungen.
1.2 Sie hat eine ausgezeichnete Dispersion und Abdeckung, eine feine, glatte, weiche Beschichtung und eine bestimmte Helligkeit.
1.3 Einzelkomponente Ergänzung, einfache Bedienung, breiter Temperaturbereich, kann bei 40 ~ 50°C.
1.4 Die Beschichtungsoberfläche ist nicht hydrophob und kann ohne Entfernen des Films direkt mit Nickel oder anderen Metallen beschichtet werden.
2.Zusammensetzung der Lösung und Prozessparameter
2.1 Prozessfluss:
Vorbehandlung- Ich weiß.Waschen- Ich weiß.Waschen- Ich weiß.Säureaktivierung- Ich weiß.Waschen- Ich weiß.Waschen- Ich weiß.Kupferplattierung ((FF-5100)- Ich weiß.Waschen- Ich weiß. Nachbearbeitung
2.2 Zusammensetzung der Plattierlösung
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Zusammensetzung |
Bereich |
optimale |
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FF-5100 M |
400 bis 600 ml/l |
500 ml/l |
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Temperatur |
40 bis 55°C |
50°C |
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pH-Wert |
9 bis 10 |
9.5 |
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Dichte der Kathodenströmung |
10,0 bis 3,0 A/dm2 |
2.0 A/dm2 |
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Dichte des Kathodenstroms (Fassplattierung) |
0.5 ~ 2.0 A/dm² |
1.0 A/dm² |
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Anode |
Elektrolytisches Kupfer |
Elektrolytisches Kupfer |
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Anodenfläche: Kathodenfläche |
1:1 |
1Die Kommission1 bis 2 |
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Filter |
kontinuierlich |
kontinuierlich |
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Schütteln |
Luft- oder mechanische Rührung |
Luft Bewegung |
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