FF-7608 Formaldehydfreie Kupferplattierung Chemikalien Elektroless Kupferplattierung ohne CH2O

FF-7608 ist ein formaldehydfreies chemisches Verfahren zur Hochgeschwindigkeitsbeschichtung von dickem Kupfer mit international führender Wasserqualität.Das Produkt weist die Eigenschaften einer niedrigen Betriebstemperatur der Plattierungslösung auf., hohe Stabilität, schnelle Ablagerungsgeschwindigkeit, feine Beschichtung, ausgezeichnete Beschichtungskraft, ausgezeichnete Haftung, einfache Bewirtschaftung des Tanks, einfache Behandlung von Komplexerzeugnissen und kein Zyanid.Es kann mit einer dicken Kupferschicht beschichtet werden, die fein kristallisiert ist und eine starke Haftung aufweistEs kann als Vor-Kupferbeschichtung oder als endgültige Kupferbeschichtung des Werkstücks verwendet werden.

Dieses Produkt wird weit verbreitet für die Metallisierung von geformten Verbindungsbauteilen (MID) für verschiedene elektronische Bauteilchips, Mikroelektronik, Lasergravur (LDS),und zweistufiges Spritzgießen (2 Schüsse)Es ist auch für die Herstellung von Kupferschichten auf Substratprodukten wie Stahl, Aluminiumlegierungen, Zinklegierungen, Magnesiumlegierungen und verschiedenen katalytischen Werkstücken nach der Behandlung anwendbar.