Gute Stabilität der Beschichtungslösung und hohe Ablagerungswirksamkeit; hohe Stromwirksamkeit,eine gute Dispergierfähigkeit, die sich besonders für die Verarbeitung von Kohlenstoff und Stickstoff durch Durchsickerung im Bereich der Ausrüstung eignetDie Beschichtung ist einstellbar und die Beschichtung ist halbhellig.Zyanidfreie Formel reduziert die Umweltverschmutzung erheblichDie Plattierungsschicht weist eine gute Schweißfähigkeit, eine gute Leitfähigkeit und eine gute Verfärbungsbeständigkeit auf.Telekommunikationsgeräte, und Instrumenten- und Zählerherstellung.
Vorbehandlung aktiviertes Waschkopferplattieren (FF-5101) (Plattieren anderer Samen).
| Form | Anwendungsbereich |
|---|---|
| FF-5101M | 900-1000 ml/l |
| FF-5101R | Ergänzungskomplexierungsmittel |
| FF-5101Cu | Ergänzung Cu2+ |
| Temperatur | 40°C bis 60°C |
| pH-Wert | > 12 |
| Dichte der Kathodenströmung | 0.5·3 A/dm2 |
| Anode | Elektrolytisches Kupfer |
| Anodische Fläche, Kathodische Fläche | 1 ¢ 2: 1 |
| Filter | Fortführung |
| Rühren | Mechanische Rührung oder Kathodenbewegung |