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Cas 27206-35-5 Kupferelektroplattierung SPS/SPS-95 Bis- ((Natriumsulfopropyl) -Disulfid
Cas 27206-35-5 Kupferelektroplattierungszwischenprodukt SPS Bis- ((Natriumsulfopropyl) -Disulfid
DPS CASs 18880-36-9 Kupfer, das additives C6H12NNaO3S3 galvanisiert
1 (2-Hydroxy-3-sulfopropyl) - Zusätze pyridinium Betains/PPSOH 40% für die Nickelgalvanisierung
CAS 3918-73-8 1-(2-Hydroxy-3-Sulfopropyl) -Pyridinium-Betain PPSOH 40% Zusatzstoffe für die Nickelelektroplattierung
Butynediolpropoxylat Klarbraun Flüssigkeit Cas 1606-79-7 Klasse II Aufhellungsmittel BMP
BBI Dibenzenesulfonimid Elektroplattiermittel Sulfonylimidverbindung
CAS 18880-36-9 DPS Kupfer-Elektroplattierungszusatzstoff N,N-Dimethyl-Dithiocarbumyl-Propylsulfonat
CAS 21668-81-5 UPS Kupfer-Elektroplattierungszusatzstoff 3- ((Aminoiminomethyl) -Thio-1-Propanesulfonsäure
Organische Zwischenprodukte für die galvanische Abscheidung Propargylalkohol PA Flüssigkeit Hohe Reinheit 107-19-7
Hochtemperatur-Saures Zink-Galvanisieren Kaliumchlorid-Galvanikzusätze ZN-618
Säure Zink-Galvanisierung Chemikalien Sulfat für dünne Stahlbleche SZ-88
Säure Zinkplattierung Reinigungsmittel Zink Elektroplattierung Chemikalien Zusatzstoff; WZn
Weißkristalline Pulver CAS 18880-36-9 Zwischenprodukte für die Elektroplattierung
Hochtemperaturbeständige PH6.0 Elektroplattiermittel
Galvanik-Zwischenprodukte Butindiolpropoxylat 95 % min. Gehalt C10H18O4 1606-79-7 BMP
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