Kupferplattierungszwischenprodukt; SPS; Cas 27206-35-5; Kupferfolie neue Energie; Bis- (Sodiumsulfopropyl) -Disulfid
Chemische Natur
| Chemische Bezeichnung | Bis- ((Natriumsulfopropyl) -DisulfIchDie |
| Molekulare Formel | C6H12Nein.2O6S4 |
| Molekülgewicht | 354.4 |
| CAS Nr. | 27206-335-5 |
Eigenschaften
| Körperliche Form | Weißes bis gelbliches Pulver |
| Konzentration (%) |
≥ 90.0 (Methode der Oxidationsreduktion) |
| pH-Wert | 3.0 ~ 7.0 ((38% Wasserlösung) |
| Löslichkeit ((20°C) | 38 % Wasserlösung ist durchsichtig und klar |
Anwendung
SPS wird als Aufhellungsmittel und Getreide-Raffinator in Kupfer verwendetElektroplattierbäder mit einer Konzentration von10-50 mg/L.