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surface coating agents Online-Hersteller

FF-4310 Nanometer Hochleistungs-Korrosionsschutzmittel
FF-5100 Chemikalien für die schnelle Ablagerung und den stabilen Prozess bei der Zyanid- und Alkali-Kupferplattierung
7320-34-5 Kaliumpyrophosphat für Oberflächenbehandlung / Nicht-Zyanid-Beschichtung
Beschichtungsschutzmittel, Nickel-Nachbehandlungsmittel Nickel Guard 71
Rohstoffe für die nicht-ionische Elektroplattierung Polyethylenglycol PEG 25322-68-3
FF-5107 Nicht-Zyanid-alkaline Kupferplattierung für Zinkdi-Gießung (ZAMAK-Legierung) Chemische Hilfsmittel
Holzsteinbeton Nano-Schutz gegen Fingerabdrücke und leicht zu reinigen
OX-DP 225 Niedrigschäumendurchlaufstoff Kopolymerierte Fettalkohol nicht ionische Durchlaufstoff
Gelbliches Pulver Fluorchemikalien Perfluoralkyl Sulfonyl Quaternäre Ammoniumiodide
Perfluoralkylsulfonyl-quartäre Ammoniumiodide Pulver 1652-63-7
Perfluoralkyl Sulfonyl Quaternäres Ammoniumsalz Jod Cas 1652-63-7
Alkohol des Emulsionsmittel-C16-C18 äthoxylierte JFC -5 CAS 68439-49-6
Alkaline Bright Copper Plating CuSO4·5H2O Zusatzstoff zur Elektroplatzierung
FF-5106 Alkaline Bright Copper Plating CuSO4·5H2O Zusatzstoff zur Elektroplattierung
Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Zinklegierungen ohne Zyanid Imitation Goldplattierung FF-5131
FI-7710 Hochgeschwindigkeits-Glanzverzinnungsadditiv für elektronische Bauteile mit ausgezeichneter Lötbarkeit und glänzenden Abscheidungen

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