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Thick Copper Electroless Copper Plating On Electronic Devices

Dicke Kupfer-Elektrolose Kupferbeschichtung auf elektronischen Geräten

  • Hervorheben

    Dicke elektrische Kupferplattierung

    ,

    Elektronische Geräte Elektroless Kupferplattierung

    ,

    Elektronische Geräte

  • Typ
    Electroless Verkupferung
  • Verwenden
    Dicke Kupferbeschichtung
  • Merkmal
    Elektronische Geräte
  • Artikel
    chemischer Hilfsstoff
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    FF-7606
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

Dicke Kupfer-Elektrolose Kupferbeschichtung auf elektronischen Geräten

Chemische Kupferabscheidung Dickkupfer-Serie; Chemische Kupferabscheidung auf elektronischen Geräten

 

Chemische Kupferabscheidung Dickkupfer-Serie

 

 

Produktdetails

 

Kupferabscheidungsgeschwindigkeit 3~6 μm/h, bis zu einer maximalen Dicke von bis zu 25μm; Niedrige Betriebstemperatur, gute Stabilität der Beschichtungslösung.

 

Ideal für die chemische Kupferabscheidung von elektronischen Geräten.

 

Prozessspezifikationsbedingungen

 

FF-7606A 60ml/L
FF-7606B 120ml/L
FF-7606C 20ml/L
FF-7606D 40ml/L
LD-7606E 1ml/L
HCHO 7ml/L
Temp. 38~42℃