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Formaldehyde Free Copper Plating Chemicals Electroless Copper Plating Without CH2O

Formaldehydfreie Kupferplattierung Chemikalien Elektroless Kupferplattierung ohne CH2O

  • Hervorheben

    Formaldehydfreie Kupferbeschichtung Chemikalien

    ,

    Formaldehydfreie elektroless Kupferplattierung

    ,

    Elektrolose Kupferbeschichtungschemikalien

  • Typ
    Electroless Verkupferung
  • Merkmal
    umweltfreundlich
  • Verwenden
    Dicke Kupferbeschichtung
  • Artikel
    chemischer Hilfsstoff
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    FENGFAN
  • Modellnummer
    FF-7608
  • Min Bestellmenge
    Verhandelbar
  • Preis
    Verhandelbar
  • Verpackung Informationen
    Standard-Exportverpackung
  • Lieferzeit
    15-25 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    200000pcs/Tag

Formaldehydfreie Kupferplattierung Chemikalien Elektroless Kupferplattierung ohne CH2O

Elektrolose Kupferplattierung (ohne CH2O); Umweltschutz formaldehydfreie chemische Kupferplattierung

 

Elektroless Kupferplattierung (ohne CH2O)

 

 

Einzelheiten zum Produkt

 

Umweltschonende elektroless Kupferbeschichtung, Verwendung eines neuen Reduktionsmittels anstelle des traditionellen Formaldehyds als Reduktionsmittel.


Kupfer sinkt mit einer Geschwindigkeit von 3 bis 6 μm/h. Bis zu einer maximalen Dicke von 25 μm oder mehr, niedrige Betriebstemperatur, gute Stabilität der Plattierungslösung.

 

 

Bedingungen für die Prozessspezifikation

 

FF-7608A 60 ml/l
FF-7608B 120 ml/l
FF-7608C 40 ml/l
FF-7608D 40 ml/l
FF-7608E 1 ml/l
FF-7608F 25 ml/l
- Das ist Temp. 48 bis 55°C