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Hervorheben
Zusatzstoff für Fassplattierung und Elektroplattierung
,FFI-22 Zusatzstoff zur Elektroplatzierung
,Brillanter Kupferprozess
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Farbeblaue Flüssigkeit
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TypKupferbeschichtungszusatz
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MerkmalFassbeamte Säurekupferbeschichtung
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HerkunftsortChina
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MarkennameFENGFAN
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ModellnummerFFI-22
Fassplattierung mit hellsäurigen Kupferprozessen
Trommel Glanzsauer-Kupfer-Verfahren FFI-22
EINFÜHRUNG
FFI-22 ist ein Glanzsauer-Kupfer-Verfahren, das formuliert wurde, um einen feinkörnigen, ausgezeichnet deckenden,
gleichmäßigen, glänzenden Kupferbelag zu erzeugen. Das Verfahren zeigt die beste Fähigkeit zur gleichmäßigen Beschichtung. Es ist für
Trommelbeschichtung.
VORTEILE
Die Fähigkeit zur gleichmäßigen Beschichtung ist ausgezeichnet, auch bei der Beschichtung von Durchkontaktierungen;
Der Belag weist Glanz und die ausgezeichnete Fähigkeit zur gleichmäßigen Beschichtung auf;
Der Belag ist spannungsfrei und eignet sich für den Thermoschocktest;
Die Galvanisierlösung muss nicht lange mit Aktivkohle behandelt werden.
STANDARD-BADZUSAMMENSETZUNG
| Einheit | Bereich | Optimal | |
| CuSO4•5H2O | g/L | 60 - 100 | 80 |
| H2SO4 | %(v/v) | 9 - 12 | 10 |
| Clˉ | mg/L | 30 - 80 | 50 |
| FFI-22 R | ml/L | 4 - 6 | 5 |
| FFI-22 Mu | ml/L | 3 - 6 | 5 |
FFI-22 R wird verbraucht, da die Anode bei der Neubildung etwas Phosphor enthält.
FFI-22 R ist ein Ergänzungsmittel.
FFI-22 Mu ist ein Aufbaumittel.
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.
