Direkte Säure Kupferplattierung; Stahlsubstrat Säure Kupferplattierung Lösung Helle Kupferplattierung
Eigenschaften
• Es handelt sich um eine zyanidfreie Säure-Kupferbeschichtung auf Stahl- und Eisen-Substrat, besonders geeignet für die kontinuierliche Beschichtung.
• Es kann die Grundschicht sein, anstelle von halbleichem Nickel- oder Watt-Nickel- oder Cyanid-Alkali-Kupferbeschichtung.
• Die Kupferbeschichtungsschicht konnte eine Dicke von mehr als 200 μm erreichen.
• Es enthält kein Zyanid, so daß es leicht ist, das Abwasser zu reinigen und wenig Umweltverschmutzung hat.
• Die Wartung des Bades ist einfach und die Lebensdauer lang.
• Hochgeschwindigkeits-Kupferbeschichtung, hohe Stromwirksamkeit und gute Tiefenbeschichtung, besonders geeignet für Spulen mit hoher Stromgeschwindigkeit.
BADEN-ZUSammensetzung und Betriebsbedingungen
| Betriebsbedingungen | Strecke (Rackplattierung) | Bad Make-up | ||
| Verarbeitung von Kupfer | Dicke Kupfer | Brillanter Kupfer | ||
| Kupfersulfat ((CuSO4·5H2O) | 50 g/l | 100 g/l | 100 g/l | 200 g/l |
| Schwefelsäure ((H2SO4) | 60 ¢ 100 g/l | 70 g/l | 80 g/l | 60 g/l |
| Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | 5 ¢ 25 ml/l | - Ich weiß. | - Ich weiß. | 3 ml/l |
| Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind zu beachten. | 50 ¢ 100 ml/l | 50 ml/l | 100 ml/l | - Ich weiß. |
| Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | 50 ¢ 100 ml/l | 50 ml/l | 100 ml/l | - Ich weiß. |
| Temperatur | 20 °C bis 40 °C | 30 °C | 30 °C | 30 °C |
| Dichte der Kathodenströmung | 1 10 A/dm2 | 1 bis 3 A/dm2 | 3 A/dm2 | 3 bis 10 A/dm2 |
| Filter | Kontinuierliche Filtration | |||
| Aufregung | Kathodenbewegung oder Luftbewegung | |||
| Anode | Phosphor-Kupfer | |||
| Katode | Anoden- und Kathodenflächenverhältnis in 2:1 | |||
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