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Hervorheben
Prozess der Säure-Kupferplattierung
,Hohe Depositionshelligkeit Kupferplattierung
,FI-970 Kupferplattierung
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MerkmalZyanidfrei
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Temperatur20 ~ 35 °C
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CL-100 ppm
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HerkunftsortChina
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MarkennameFENG FAN
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ModellnummerFI-970
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Min Bestellmengeverhandelbar
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PreisVerhandelbar
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Verpackung InformationenStandardverpackung für die Ausfuhr
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Lieferzeit15-25 Arbeitstage
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ZahlungsbedingungenL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit200000pcs/day
Hohe Deponierungshelligkeit Kupferbeschichtung FI-970
Hohe Deponierungshelligkeit Kupferbeschichtung FI-970
- Hohe Lagerhelligkeit mit außergewöhnlichen Helligkeitsraten und Ausgleich ohne Verlust der Duktilität.
- Leicht schleifbare Oberfläche.
- Einfache Wartung und Kontrolle des Bades unter Produktionsbedingungen.
- Zusatzstoffe werden pro Ampere-Stunde zugesetzt und durch Tests mit Rumpfzellen kontrolliert.
Zusammensetzung der Lösung
Bestandteil des Bades optimal
Kupfersulfat: 200 ¥220 g/l
Reine Schwefelsäure: 55 g/l
Chlorid: 100 ppm
FI-97 MU: 4 8 ml/l
FI-97A: 0,4-0,6 ml/l
FI-97B: 0,4-0,6 ml/l
Betriebsbedingungen
Temperatur: 20 bis 35 °C
Dichte des Kathodenstroms: 1 -6 A/dm2
Anodenstromdichte: 0,5-2,5 A/dm2
Spannung: 1,5-6 V
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