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Hervorheben
Prozess der Säure-Kupferplattierung
,Hohe Depositionshelligkeit Kupferplattierung
,FI-970 Kupferplattierung
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MerkmalZyanidfrei
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Temperatur20 ~ 35 °C
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CL-100 ppm
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HerkunftsortChina
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MarkennameFENG FAN
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ModellnummerFI-970
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Min BestellmengeVerhandelbar
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PreisVerhandelbar
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Verpackung InformationenStandard-Exportverpackung
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Lieferzeit15-25 Arbeitstage
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ZahlungsbedingungenL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit200000pcs/Tag
Hohe Deponierungshelligkeit Kupferbeschichtung FI-970
Hohe Abscheidungshelligkeit Kupferbeschichtung FI-970 Glanzsäure-Kupferbeschichtungsverfahren
- Hohe Abscheidungshelligkeit mit außergewöhnlichen Aufhellungs- und Einebnungsraten ohne Verlust der Duktilität.
- Leicht polierbare Oberfläche.
- Einfache Badwartung und -kontrolle unter Produktionsbedingungen.
- Zusatzmittel werden auf Ampere-Stunden-Basis zugegeben und durch Hull-Zell-Tests kontrolliert.
LÖSUNGSZUSAMMENSETZUNG
Badkomponente Optimum
Kupfersulfat: 200 – 220 g/L
Reine Schwefelsäure: 55 – 70 g/L
Chlorid: 100 ppm
FI-97 MU: 4 – 8 ml/L
FI-97 A: 0,4-0,6 ml/L
FI-97 B: 0,4-0,6 ml/L
BETRIEBSBEDINGUNGEN
Temperatur: 20 -35℃
Kathodenstromdichte: 1 -6 A/dm²
Anodenstromdichte: 0,5-2,5 A/dm²
Spannung: 1,5-6 V
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