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Hochtemperatur-Bleichmittel Zn-618 für Säure-Zinkplattierung mit hohem Glanz und guter Nivellierungsfähigkeit

Sulfatsäure Zinkplattierung Chemikalien Elektroplattierung Zusatzstoffe Stabile Leistung SZ-30A

Zinksulfat-Säure-Verzinkungschemikalien Galvanikadditive Stabile Leistung; SZ-30

CLZN-10 für Zinkplattierungsprozess KCL, Additive für Rack- und Fassplattierung

Schnelle Lichtgeschwindigkeit Kupferbeschichtung MAX 960

FI-55 Elektroless Kupferbeschichtung für Aluminiumdraht

FF-5100 Nicht-Zyanid-alkaline Kupferbeschichtung Chemische Hilfsmittel

FF-5106 Alkaline Bright Copper Plating CuSO4·5H2O Zusatzstoff zur Elektroplattierung

EN 6786 Hohe Phosphor-Elektrolose Nickelbeschichtung mit schneller Ablagerungsgeschwindigkeit Nichtmagnetische Halbhellige bis Hellige Beschichtungen

CAS 870-72-4 PN Natriumhydroxymethylensulfonat CH3NaO4S

CAS 13580-38-6 Propargyl-Oxo-Propan-2,3-Dihydroxy POPDH C6H10O3

Butynediolpropoxylat Klarbraun Flüssigkeit Cas 1606-79-7 Klasse II Aufhellungsmittel BMP

Umweltfreundlicher Chromnebel-Inhibitor; Farblose, transparente Flüssigkeit; FF-110

Additiv für die Verchromung, gutes Deckvermögen, CHROME 31

Hartchrom-Beschichtungszusatz, hohe Härte, schnelle Beschichtungsgeschwindigkeit

Rissfreie Hartverchromungschemikalien mit hohem Wirkungsgrad

Zyanidfreie Silberplattierung für Kommunikationsgeräte

Schmierung und Schutz Nmp-6618s Galvanikchemikalien

THEED (80% Reinheit) N,N,N',N'-Tetrakis(2-Hydroxyethyl)Ethylendiamin - Metallkomplexbildner in farbloser bis blassgelber Flüssigkeit

CAS 52338-87-1 N,N'-Bis(3-(dimethylamino)propyl)harnstoff (PU) C11H26N4O

CAS 140-07-8 THEED N,N,N',N'-Tetrakis ((2-Hydroxyethyl) Ethylendiamin C10H24N2O4

CAS 1965-29-3 NDE 2- (2- (2-Aminoethylamino) Ethylamino) Ethanol C6H17N3O

Schnelles Chrom-Phosphatierungsmittel Raumtemperatur FP-93

Kolloidal-Palladium-Aktivator; Vorbehandlung von elektrolessem Plattieren auf Kunststoffen FI-BPA1

Allgemeine Emulsions-Metallschneidflüssigkeit QX-100 Rostschutz

Universell einsetzbarer synthetischer wasserlöslicher Kühlschmierstoff für die Metallbearbeitung QX-200

Blau-Weiß-Passivierung Dreiwertige Chrombeschichtung für die Zinkbeschichtung TR-668

Hexavalentes, wasserlösliches, chrombfreies Dichtungsmittel mit hoher Korrosionsbeständigkeit und umweltfreundlicher Nachbehandlung PN-6

PN-7 Transparentes Dichtungsmittel organischer Schutzfolie mit NSS-Erhöhung von 20-30% und ASTMB117-Standards

PN-5 Korrosionsbeständiges Dichtungsmittel mit starker Abdeckung für die Passivierung mit Zinkplattierung - umweltfreundliches Dichtungsmittel

CAS 333-20-0 Rohmaterialien für die Galvanik Kaliumthiocyanat KSCN

NaSCN Natriumthiocyanat Galvanik Rohmaterialien Weißes Rhombisches Kristallsystem

CAS 1762-95-4 Ammoniumthiocyanat NH4SCN Farblos kristalline Säule Kristall

Propan-Sulfonat CASs 71119-22-7 Natrium(3-N-Morpholine) (Mopp-Na)

CAS 126-83-0 3-Chlor-2-hydroxypropansulfonsäure Natriumsalz (CHPSNa)

CAS 68227-33-8 TL-110-Serie DEFOAMING AND WETTING AGENT

TL104-Reihe Schaum- und Befeuchtigungsmittel

990,5% Reinheit Isomerische Alkoholethoxylate Anionische Tenside mit niedriger Dosis bei Vorbehandlung für die Textil- und Lederindustrie

AL-100 Aluminiumlegierung Trivalent Chrom Passivator

Aluminium-Anodisierungschemikalien Raumtemperatur Dichtungsmittel Phoenix Siegel 183

Phoenix Seal 290 Hochtemperaturdichtungsprozess Aluminium Anodisierungschemikalien

Phoenix Seal 147 Durchschnittstemperaturdichtung Aluminium Anodisierungschemikalien

Überströmung Periodische Umkehrvorrichtung, Hochfrequenzschaltvorrichtung

Wassergekühltes Galvanikanlagen-Hochfrequenz-Schaltnetzteil

Hochfrequenz-Schaltnetzteil für Galvanisierung, Oxidation, Elektrolyse

Chemische Filtereinheit Elektroplattiergeräte für die Oberflächenbehandlung von Abwasser

2K Primer Filler schnell 55-40 für Flecken, Platten und Gesamtfarbreparaturen

2K Primer Filler Fast PC008 für die Reparatur von Flecken, Platten und Gesamtfarben

2K Universal Clear CC006 Wetterbeständig

Grundbeschichtung BC001 Metallische und feste Farbe Grundbeschichtung / Klarbeschichtung

FI-7710 Hochgeschwindigkeits-Glanzverzinnungsadditiv für elektronische Bauteile mit ausgezeichneter Lötbarkeit und glänzenden Abscheidungen

Zyanidfreies Verfahren zur Elektroplattierung von Hartsilber FF-7806 mit hoher Härte (> 120Hv) und breiter Plattierungslösung

Cyanidfreies chemisches Silberverfahren für die elektrolose Silberplattierung bei pH < 1,5 und Temperatur 45 ~ 50 °C und Cu2 + <3000 ppm

Chemische Vergoldung Leiterplatte FF-7885 mit 24K Rein Gold Beschichtung, dichte Goldschicht und guter Haftfestigkeit für elektronische Produkte

CAS 624-65-7 Propargylchlorid-Lösung, farblose, transparente Flüssigkeit

CAS 2695-37-6 Natrium-p-Styrolsulfonat SSS weißes Pulver

CAS 25704-18-1 Poly(Natrium-Styrolsulfonat) PSS Hellgelbe, viskose Flüssigkeit

CAS 3039-83-6 Natriumethylensulfonat SVS Hellgelbe Flüssigkeit

Sn-Co-Legierung, nickelfreie Beschichtungschemikalien, Salz C, dekorative Beschichtung

Nickelfreie Schwarze Perlenfarbe von Sn-Co-Ni-Legierung Verfahren, Legierung Plattierung Salz C

Kupfer-Zinn-Legierung Galvanische Nachahmung Vergoldung

Elektroplattierung mit Kupferzinnlegierung, Goldplattierung FF-5130

CAS 21806-61-1; 1,3-Propensulton (PST/PRS) ; C3H4SO3

CAS-27206-35-5; Natriumpolydithiodipropansulfonat (SPS); Bis-(Natriumsulfopropyl)-Disulfit

Wasserinspritzung Anti-Expansion Neue Energie Chemikalien Kationische Ammoniumpolymer

Ammonium-Polymer-Modifikation der Bohrflüssigkeit